據(jù)電信公布新數(shù)據(jù)，截至2019年，共有71個(gè)投建了129張移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)，其中有93張為NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。

同時(shí)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Grand View Research預(yù)測(cè)，到2025年，NB-IoT市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至60.2億美元（約428.95億人民幣），2019年至2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為34.9%。

如今，百億元規(guī)模塑造下的NB-IoT市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)張，已成為一個(gè)眾多芯片廠商前赴后繼的戰(zhàn)場(chǎng)。尤其是隨著通信技術(shù)的迭代和5G基站的建設(shè)，以及移動(dòng)、電信和聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商的加速布局規(guī)劃，我國(guó)的NB-IoT芯片玩家格局也逐步顯現(xiàn)。

以國(guó)內(nèi)外廠商劃分，現(xiàn)階段我國(guó)NB-IoT芯片市場(chǎng)中主要分為兩個(gè)派別，國(guó)內(nèi)以紫光展銳、華為海思和聯(lián)發(fā)科為代表激烈競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)外玩家則以G通和英特爾為主。

1、紫光展銳：2018年猛沖NB-IoT芯片性能

早在2017年，紫光展銳推出NB-IoT單模物聯(lián)網(wǎng)芯片春藤8908A，一舉沖擊NB-IoT芯片市場(chǎng)，并在隨后三年里相繼推出春藤8909B、春藤8915、春藤8811芯片，覆蓋NB-IoT單模、NB-IoT/GSM雙模和NB-IoT/eMTC/GSM三模芯片。

其中，春藤8908A是一款NB-IoT/GSM雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片，曾在2018年移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室公布的NB-IoT芯片評(píng)測(cè)榜單中，業(yè)務(wù)時(shí)延、功耗性能和業(yè)務(wù)成功率均超過G通MDM9206、海思Boudica150等芯片，位居測(cè)試榜單位。

2018年9月，聯(lián)通公布300萬片NB-IoT模組集采中標(biāo)名單，其中NB-IoT模組搭載紫光展銳NB-IoT芯片的玩家為有方科技、大唐移動(dòng)、廈門騏駿，分別占比30%、25%、15%。

短短三個(gè)月后，移動(dòng)緊接公示了500萬片NB-IoT模組中標(biāo)名單，在入選的9家廠商中，廈門騏駿、龍尚科技、有方科技三家供應(yīng)商的NB-IoT模組亦集成了紫光展銳的NB-IoT芯片產(chǎn)品。

截至目前，紫光展銳NB-IoT芯片已覆蓋有方科技、龍尚科技、廈門騏俊、新華三、中移物聯(lián)等主流模組廠商，成為國(guó)內(nèi)以NB-IoT為代表的物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)鏈中重要的芯片供應(yīng)商之一。

2、華為海思：面向輕量J市場(chǎng)，合作伙伴已超40家

與紫光展銳相近，海思在2017年就推出了其款商用NB-IoT芯片Boudica120，集成到了瑞士Ublox、上海移遠(yuǎn)、中怡數(shù)寬和穩(wěn)恒電子等模組供應(yīng)商的產(chǎn)品中，并在第二年推出基于3GPP R14標(biāo)準(zhǔn)的Boudica150芯片。

實(shí)際上，海思的NB-IoT芯片均為NB-IoT單模，面向輕量J芯片市場(chǎng)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這些芯片的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧既簡(jiǎn)單，又沒有集成上層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，或在一定程度上給下游模組廠商帶來集成方面的困難。

但這似乎并未給海思帶來太多困擾。在今年4月的5G NB-IoT產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，海思智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片負(fù)責(zé)人楊國(guó)興透露，截止目前，Boudica120和Boudica150系列芯片累計(jì)出貨量已超5000萬片，布局50多個(gè)和地區(qū)超70家運(yùn)營(yíng)商。

此外，海思NB-IoT芯片已與上海移遠(yuǎn)、中怡數(shù)寬、吳通控股、瑞士Ublox和利爾達(dá)等超40家模組廠商達(dá)成合作伙伴關(guān)系。

值得一提的是，海思在今年推出的新一代NB-IoT芯片Boudica 200，基于3GPP R15/16標(biāo)準(zhǔn)，并于6月開始支持α客戶啟動(dòng)導(dǎo)入設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)第四季度實(shí)現(xiàn)商用發(fā)貨。

3、聯(lián)發(fā)科：MT2625芯片續(xù)航可達(dá)10年

聯(lián)發(fā)科入局NB-IoT芯片市場(chǎng)來得稍為晚一些。2018年6月，聯(lián)發(fā)科推出其款NB-IoT芯片，名為MT2625，集成了Arm Cortex-M微控制器、偽靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器和閃存與電源管理單元等，并以小封裝進(jìn)一步降低芯片的體積、功耗和成本。

2018年9月，電信發(fā)布2018年NB-IoT芯片測(cè)評(píng)報(bào)告，以芯片的時(shí)延、移動(dòng)場(chǎng)景吞吐量、J限覆蓋介入和低功耗4項(xiàng)性能為指標(biāo)，對(duì)華為海思、G通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和中興微5家公司的NB-IoT芯片進(jìn)行測(cè)試。

結(jié)果顯示，五家公司中聯(lián)發(fā)科MT2625芯片的綜合性能表現(xiàn)佳，且聯(lián)發(fā)科芯片的續(xù)航能力可長(zhǎng)達(dá)10年。

運(yùn)營(yíng)商方面，移動(dòng)在2018年和2019年間，單一采購了聯(lián)發(fā)科MT2625芯片共800萬片。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科NB-IoT芯片客戶已涵蓋G新興物聯(lián)、上海移遠(yuǎn)、中移物聯(lián)和銳騏電子等多家模組廠商。

4、G通：以多模多頻LTE IoT芯片切入市場(chǎng)

相對(duì)于紫光展銳、華為海思和聯(lián)發(fā)科等本土廠商在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大打出手，國(guó)外公司稍顯弱勢(shì)。

G通在2017年曾推出一款名為MDM9206的多模多頻LTE IoT芯片，支持NB-IoT/eMTC/GSM三模和Cat-M1、Cat-NB1的所有頻段，并集成GPS、北斗、伽利略和格納洛斯導(dǎo)航衛(wèi)星定位服務(wù)，能滿足運(yùn)營(yíng)商和各類終端用戶的部署需求。

目前，G通MDM9206芯片已與G新興物聯(lián)、上海移遠(yuǎn)、有方科技、上海移柯、上海芯訊通、廈門騏俊和新華三等國(guó)內(nèi)NB-IoT模組廠商達(dá)成合作。

5、英特爾：占據(jù)市場(chǎng)份額相對(duì)較小

面向NB-IoT芯片市場(chǎng)，英特爾目前已推出XMM7115和XMM7315兩款芯片。其中，XMM7115主要面向NB-IoTL域；XMM7315則集成了AP（應(yīng)用處理器）和LTE基帶芯片，支持LTE Cat.M和NB-IoT兩種標(biāo)準(zhǔn)。

但實(shí)際上，英特爾NB-IoT芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)并不突出。從客戶方面來看，目前國(guó)內(nèi)僅有廣和通等少數(shù)NB-IoT模組廠商采用英特爾芯片。