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合肥頎中科技股份有限公司(以下簡稱：“頎中科技”)披露首次公開發行股票招股意向書，正式啟動科創板IPO招股程序。本次公司計劃募資20億元，將用于先進封裝測試生產基地項目、G密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目及補充流動資金及償還銀行貸款等。
公司 2020-2022 年分別實現營業收入 8.69 億元/13.20 億元/13.17 億元，YOY 依次為 29.80%/52.00%/-0.25%,三年營業收入的年復合增速 18.45%；實現 歸母凈利潤0.55 億元/3.05億元/3.03億元，YOY依次為32.92%/455.15%/-0.49%，三年歸母凈利潤的年復合增速 64.59%。
根據初步預測，預計 2023 年 1-3 月實現歸母凈利潤900萬元至 1400 萬元，較去年同期變動-88.36%至-81.89%。
公司專注于顯示驅動芯片封測L域，是國內大的顯示驅動芯片全制程封測企業。2019年至2021年，公司顯示驅動芯片封測業務收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元，出貨量分別為9.21億顆、9.02億顆、11.92億顆。根據賽迪顧問及沙利文數據測算，2019年至2021年，公司是境內收入規模G、出貨量大的顯示驅動芯片封測企業，在顯示驅動芯片封測L域位列第三名。
依托在凸塊制造上的技術優勢，報告期內公司非顯示類芯片的封測業務開拓取得良好成效。公司自設立以來便專注于凸塊制造的技術研發，是境內少數同時具備金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊及錫凸塊大規模量產技術的封測廠商。
未來公司將著力于 12寸晶圓各類金屬凸塊技術的研發，發展基于D二、第三代半導體材料的凸塊制造與封測業務，以進一步實現電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS 等非顯示類芯片先進封測業務的導入及量產。
2023年一季度，受經濟下行、半導體整體行業景氣度下降、地緣沖突持續等因素影響，下游市場需求較2022年一季度下滑明顯，預計公司營業收入較去年一季度變動-28.90%至-21.79%，歸屬于母公司股東的凈利潤較去年一季度變動-88.36%至-81.89%。
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