人形機(jī)器人與具身智能產(chǎn)業(yè)鏈的核心零部件與基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)，包括電機(jī)與減速器、傳感器與感知模組、伺服電機(jī)、靈巧手、大小腦系統(tǒng)-基礎(chǔ)模型-功能模型、芯片與算力平臺(tái)、軟件與仿真平臺(tái)等方面 。其中大腦小腦為形象描述， 實(shí)際指機(jī)器人高層AI 決策與低層運(yùn)動(dòng)控制的協(xié)同與分層。

電機(jī)與減速器

電機(jī)與減速器是構(gòu)成機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的核心機(jī)電組件，包括無(wú)框力矩電機(jī)、 RV 減速器和諧波減速器等。該模塊通過(guò)將電能高效轉(zhuǎn)化為高精度機(jī)械運(yùn)動(dòng)，為機(jī)器人關(guān)節(jié)提供穩(wěn)定、靈活且高響應(yīng)的動(dòng)力支持，支撐行走 、抓取等復(fù)雜動(dòng)態(tài)行為。

中大力德布局全系列高精度傳動(dòng)產(chǎn)品， 圍繞工業(yè)自動(dòng)化和工業(yè)機(jī)器人，形成了減速器+電機(jī)+驅(qū)動(dòng)—體化的產(chǎn)品架構(gòu)，推出“精密行星減速器+伺服電機(jī)+驅(qū)動(dòng)”—體機(jī)、 “RV 減速器+伺服電機(jī)+驅(qū)動(dòng)”—體機(jī)、“諧波減速器+伺服電機(jī)+驅(qū)動(dòng)”—體機(jī)等模組化產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升J。綠的諧波針對(duì)人形機(jī)器人等行業(yè)的新興需求， 聚焦諧波減速器的輕量小型化技術(shù)突破，同等出力情況下，減重 30%以上。同時(shí)開(kāi)發(fā)出靈巧手適用微型諧波減速器， 自主研發(fā)的高扭矩密度諧波減速器和—體化關(guān)節(jié)模組， 已在國(guó)內(nèi)具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈占據(jù)L先地位 。來(lái)福諧波則以 CMH 系列高壓關(guān)節(jié)模組為核心，集成高質(zhì)量無(wú)框電機(jī)與高扭矩諧波減速器， 采用高強(qiáng)度合金材質(zhì)及高剛性軸承，支持定制化需求， 適配人形機(jī)器人等領(lǐng)域。

傳感器與感知模組

傳感器與感知模組用于實(shí)時(shí)獲取機(jī)器人自身狀態(tài)及與環(huán)境交互信息的感知單元，包括 IMU、六維力矩傳感器和觸覺(jué)皮膚等。該模組通過(guò)測(cè)量姿態(tài)、加速度、接觸力及表面壓力分布，為平衡控制、柔順操作和安全避障提供多維度閉環(huán)反饋數(shù)據(jù)。

奧比中光發(fā)布面向機(jī)器人領(lǐng)域的全新感知產(chǎn)品矩陣。其中， Pulsar ME450 是國(guó)內(nèi)一款支持多種掃描模式的 dToF 3D 激光雷達(dá)； Gemini 345Lg 是專為戶外機(jī)器人打造的雙目 3D 相機(jī)， 擁有超越行業(yè)的高可靠性和超廣視野 。坤維科技Z新推出腳踝六維力傳感器 HRS65-ET——在具備高剛性、高過(guò)載能力的同時(shí)，其厚度僅有10mm，通過(guò)模擬真實(shí)使用場(chǎng)景的六維聯(lián)合加載（強(qiáng)迫學(xué)習(xí)）標(biāo)定技術(shù)， 調(diào)整數(shù)千項(xiàng)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)，使傳感器的精度（重復(fù)性） 達(dá)到 0.1%FS，準(zhǔn)度 （準(zhǔn)確性含串?dāng)_） 達(dá)到 0.3%FS 。漢威科技集團(tuán)依托強(qiáng)大的研發(fā)創(chuàng)新能力和全自動(dòng) MEMS 芯片智造產(chǎn)線，推出了核心技術(shù)自主可控的高精度 MEMS 慣性測(cè)量單元 。其基于 MEMS 工藝與 SIP 系統(tǒng)J封裝，集成了多種智能算法與自診斷程序，具備精度高 、響應(yīng)快、可靠性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，漢威科技已構(gòu)建了覆蓋“嗅覺(jué)-觸覺(jué)-平衡-力控-視覺(jué)”的多維傳感器矩陣。

伺服電機(jī)

伺服電機(jī)能夠準(zhǔn)確控制位置、速度和加速度，通過(guò)將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能， 驅(qū)動(dòng)負(fù)載按照預(yù)設(shè)的軌跡進(jìn)行運(yùn)動(dòng)。伺服電機(jī)具有高精度、高效率和高可靠性的特性，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)速度、位置和加速度的準(zhǔn)確控制。

匯川技術(shù) MS1-R 系列伺服電機(jī)， 功率范圍 0.05kW~7.5kW，提供多種慣量配置、轉(zhuǎn)速段配置， 可根據(jù)客戶需求提供不同配置的編碼器類型, MS1H1 和 MS1H4 （40/60/80 機(jī)座）) Z高轉(zhuǎn)速?gòu)?6000rpm 提升到 7000rpm 。禾川科技擺線關(guān)節(jié)模組通過(guò)全棧自研+深度協(xié)同設(shè)計(jì)，在核心性能上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍， 具備低背隙、超高精度，集成化設(shè)計(jì)大幅降低冗余結(jié)構(gòu)，相同扭矩下重量較傳統(tǒng)方案更輕，減輕機(jī)器人肢體負(fù) 載。

大小腦系統(tǒng)

機(jī)器人大腦系統(tǒng)負(fù)責(zé)感知和規(guī)劃決策，基于多模態(tài)大模型， 學(xué)習(xí)、理解、融合、對(duì)齊各傳感器采集的跨模態(tài)信息，實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜環(huán)境的魯棒建模與更準(zhǔn)確、通用的感 知， 并根據(jù)環(huán)境情況， 自主拆解任務(wù)、規(guī)劃動(dòng)作。小腦系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)規(guī)劃與控制是人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)自然和流暢動(dòng)作的關(guān)鍵。

銀河通用 2025 年 1 月聯(lián)合發(fā)布 GraspVLA， 采用“VLM 骨干+動(dòng)作專家”架構(gòu)，通過(guò)漸進(jìn)式動(dòng)作生成連接 。“大腦”含 InternLM2 1.8B 及融合雙模型特征的視覺(jué)編碼器；“⼩腦”專注動(dòng)作塊生成。經(jīng) 10 億J合成數(shù)據(jù)預(yù)訓(xùn)練獲七大泛化能力，小樣本真機(jī)后訓(xùn)練可應(yīng)用于特殊場(chǎng)景。智元機(jī)器人 2025 年 3 月發(fā)布 ViLLA 架構(gòu)的 GO-1 模型，構(gòu)建 “VLM+MoE 混合專家”體系。“大腦”由 InternVL-2B（多模態(tài)感知） 與 Latent Planner（任務(wù)規(guī)劃） 組成；“小腦”為 Action Expert， 將規(guī)劃轉(zhuǎn)化為精細(xì)動(dòng)作序列， 三者形成“感知→規(guī)劃→執(zhí)行”閉環(huán)。靈初智能 2025 年 4 月推出強(qiáng)化學(xué)習(xí) Psi-R1， 采用“快慢腦”分層架構(gòu)。“大腦 ”（慢腦 S2）基于 Causal VLM 負(fù)責(zé)推理規(guī)劃；“小腦 ”（快腦 S1） 用 DiT 模塊實(shí)現(xiàn)高精度執(zhí)行。通過(guò) Action Tokenizer 構(gòu)建「動(dòng)作感知 - 環(huán)境反饋 - 動(dòng)態(tài)決策」全閉環(huán)，支持 CoAT 思維鏈， 泛化能力與穩(wěn)定性突出。智平方 GOVLA 模型實(shí)現(xiàn)“大腦-小腦”全域協(xié)同， 由空間交互基礎(chǔ)模型、慢系統(tǒng)和快系統(tǒng)三部分組成。其通過(guò)解析用戶指令（如語(yǔ)音指令） 、實(shí)時(shí)環(huán)境信息和機(jī)器人狀態(tài)， 實(shí)現(xiàn)雙系統(tǒng)分工協(xié)作，慢系統(tǒng) System2 負(fù)責(zé)復(fù)雜邏輯推理，任務(wù)拆解，輸出語(yǔ)言交互內(nèi)容；快系統(tǒng) System1 輸出機(jī)器人全身控制動(dòng)作與移動(dòng)軌跡，兼顧實(shí)時(shí)響應(yīng)與復(fù)雜決策能力。

芯片與算力平臺(tái)

芯片與算力平臺(tái)是支撐機(jī)器人智能決策與實(shí)時(shí)控制的計(jì)算體系， 由 AI 芯片、控制MCU 和 GPU/NPU 模塊組成。該平臺(tái)通過(guò)并行處理視覺(jué)識(shí)別、路徑規(guī)劃、運(yùn)動(dòng)控制等多類任務(wù)，在毫秒J響應(yīng)時(shí)間內(nèi)完成感知-決策-執(zhí)行閉環(huán)，保障機(jī)器人在動(dòng)態(tài)環(huán)境中的高階智能行為。

瑞芯微以“主控+協(xié)處理器”路線為核心， RK182X 系列協(xié)處理器以 3D 堆疊 DRAM突破帶寬瓶頸， 實(shí)現(xiàn)百 GB J帶寬； RK MotionCore 核心方案依托 RK3588 芯片的 Hybrid 計(jì)算架構(gòu)， 充分發(fā)揮 CPU、GPU 和 NPU 的協(xié)同算力，實(shí)現(xiàn)高幀率強(qiáng)化學(xué)習(xí)控制策略部署 。兆易創(chuàng)新聚焦控制核心， GD32H7 系列 MCU 以 600MHz 主頻支撐機(jī)器人 0.01 N 準(zhǔn)確穩(wěn)定力控和快速動(dòng)態(tài)響應(yīng) 。國(guó)訊芯微推出 NSPIC 系列， NSPIC R007NP+為業(yè)界一款集成算力、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)與多模態(tài)控制架構(gòu)的機(jī)器人“大小腦—體”控制方案， NSPIC R006NP+能夠?qū)⒏兄�、決策、執(zhí)行融合為—體，多模態(tài)感知技術(shù)的加持使機(jī)器人能夠獲得更豐富、準(zhǔn)確的環(huán)境信息， 可根據(jù)識(shí)別結(jié)果迅速做出反應(yīng)， 而底層系統(tǒng)的升J迭代為智能機(jī)器人搭建了強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施，能更好地支持機(jī)器人大模型的訓(xùn)練和應(yīng)用 。

軟件與仿真平臺(tái)

軟件與仿真平臺(tái)是用于開(kāi)發(fā)、訓(xùn)練和驗(yàn)證機(jī)器人行為策略的虛擬工具鏈， 涵蓋控制算法、仿真數(shù)據(jù)和具身模型訓(xùn)練等。該平臺(tái)通過(guò)物理準(zhǔn)確的數(shù)字環(huán)境模擬真實(shí)交 互，使算法可在無(wú)需實(shí)物的情況下完成迭代優(yōu)化，大幅縮短研發(fā)周期并提升系統(tǒng)魯棒性。

2025 年具身智能軟件與仿真平臺(tái)領(lǐng)域呈現(xiàn)多元化發(fā)展態(tài)勢(shì)，騰訊、華為、智元機(jī)器人、逐際動(dòng)力、松應(yīng)科技五家企業(yè)憑借各自技術(shù)優(yōu)勢(shì)推出核心產(chǎn)品。騰訊發(fā)布具身智能開(kāi)放平臺(tái) Tairos“鈦螺絲”， 國(guó)內(nèi)個(gè)以模塊化方式提供大模型、開(kāi)發(fā)工具和數(shù)據(jù)服務(wù)， 為機(jī)器人本體開(kāi)發(fā)商與應(yīng)用開(kāi)發(fā)商補(bǔ)齊關(guān)鍵的軟件能力； 華為推出的 CloudRobo具身智能平臺(tái)依托云端海量算力與先進(jìn) AI 模型， 整合訓(xùn)練數(shù)據(jù)生成、云上環(huán)境感知、全局規(guī)劃、 自主執(zhí)行等能力 ， 支持真機(jī)實(shí)采與合成數(shù)據(jù)訓(xùn)練； 智元機(jī)器人發(fā)布的 Genie Studio 作為行業(yè)一款—站式開(kāi)發(fā)平臺(tái)， 覆蓋數(shù)據(jù)采集、模型訓(xùn)練、仿真評(píng)測(cè)、模型推理全鏈路， 擁有6000+物體資產(chǎn)與仿真場(chǎng)景，大幅降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻； 松應(yīng)科技推出的 ORCA 物理 AI 仿真平臺(tái)提供功能多面、高度集成、性能出色的仿真平臺(tái)軟件， 融合高精度物理仿真與高保真實(shí)時(shí)渲染，支持萬(wàn)J并發(fā)訓(xùn)練和統(tǒng)—格式(openUSD)數(shù)據(jù)集， 貫穿研發(fā)全鏈條。